matriusilinitrontic

SILNITRON TIC recubrimiento CVD basado en capas múltiples de carburos de Ti con aportación de silicio

SILNITRON TIC es un recubrimiento CVD basado en compuestos cerámicos de Ti y Si obtenido a temperaturas cercanas a 1000ºC. La temperatura facilita la difusión del recubrimiento creando un anclaje con el sustrato quedando adherido dentro de su estructura. La adherencia es superior a la de los recubrimientos PVD bajo esfuerzos de cizallamiento.   Flubetech ha desarrollado la gama RP CVD (partículas reactivas) para conseguir los reactivos in situ con una perfecta homogeneidad química y una uniformidad  de espesor en todas las zonas de trabajo.   SILNITRON TIC está especialmente indicado en punzones,  embutidores, pisadores y conformado en general. Presenta mayor dureza superficial que SILNITRON TIN con un coeficiente de fricción mayor. Es más resistente al desgaste abrasivo. Las piezas de acero recubiertas con CVD deben permitir tolerancias dimensionales de 1/10000. Tras la etapa de recubrimiento se procederá a los tratamientos de temple y revenido  en condiciones de vacío, tratamientos que pueden ocasionar distorsiones.

Beneficios que aporta el recubrimiento SILNITRON TIC

  • Elevada dureza y resistencia al desgaste.
  • Muy alto nivel de adherencia del recubrimiento al sustrato, en especial bajo esfuerzos de cizallamiento.
  • Evita las microsoldaduras en frío y en caliente.
  • Facilidad en el deslizamiento de la chapa, especialmente de aceros de alto límite elástico.
  • Excelente acabado superficial que minimiza los esfuerzos de deformación.
  • Minimiza la cantidad de lubricación requerida.
  • Facilidad para eliminar restos de material laminado que pudieran adherirse en superficie.

Características Técnicas

 
Dureza 32 GPa (3300 HV)
Coeficiente de fricción 0,5 pulido
Adherencia Excelente
Espesor de capa 6-8 µm (embutición)
Color Gris metálico
Temperatura de obtención 950ºC-1000ºC
Temperatura de degradación (oxidación) 800ºC

Aplicaciones de éxito

  • Embutición de chapa de alta resistencia ( 850 MPa y superior).
  • Embutición-laminación de chapa de grosores superiores a 2 mm.
  • Estampación en caliente de chapa de alta resistencia.